仿效華為推出摺機 Honor Magic 今年內上市
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Honor
著名科技博客 @數碼閒聊站日前爆料指,Honor 將會在短期內推出中低階手機,而採用新處理器的旗艦手機預計會在 5、6 月左右現身。@數碼閒聊站在微博中還提到,高階的 Honor Magic 摺機和 Android 平板會在今年稍後時間發表。在回應網民時,@數碼閒聊站表示 Magic UI 會獨立,並且基於最新的 Android 系統,而旗艦機會採用 Snapdragon 888,而不是 MediaTek 天璣處理器。
此外,對於拍攝有要求的網友亦是一個好消息,@數碼閒聊站表示攝影功能會是 Honor 旗艦的賣點,因為有很多負責調校相機的華為員工去年在 Honor 拆售時跟隨過檔。
資料來源:gizmochina