聯發科發表天璣 6300 中階晶片
聯發科發表最新的天璣 6300 晶片，這款處理器作為天璣 6100+ 的後續款式，定位相對中低階，包含兩個 2.4GHz 頻率的 Cortex-A76 大核搭配 6 個 2GHz 頻率的 Cortex-A55 小核。天璣 6300 採用台積電 6nm 製程製造，GPU 則為 Mali G57 MC2，聯發科表示相較於天璣 6100+，天璣 6300 在CPU 性能表現上提升了 10%。
天璣 6300 加入了 MediaTek UltraSave 3.0+ 省電技術，以及符合 3GPP Release 16 標準的 5G 數據機。同時支援最高 2133MHz 的 LPDDR4x 記憶體以及 UFS 2.2，同時也支援雙模 5G和最高 3.3Gbps 下載速率， 不過 Wi-Fi 和藍牙規格最高僅支援到 Wi-Fi 5 與藍牙 5.2，確實也是相對一般。
除此之外，天璣 6300 支援最高 1080P 解析度及 120Hz 的屏幕更新率，還有支援最高 1 億像素的靜態影像 ISP。預計首款採用這款天璣 6300 處理器的機種，將會是本月即將發表的 Realme C65 5G。
來源：GSMarena