立即更新!高通旗下 64 款晶片存在重大安全漏洞

alex 2024-10-11 15:28 | 手機綜合區
本週一(10/7)晶片製造商高通官方發布公告稱,黑客在市場主流的 Android 裝置中所搭載的數十款晶片中發現了一個零日漏洞,此漏洞目前已在手機製造商不知道的情況下遭黑客利用,全球數百萬的 Android 用戶都曝露於安全風險。

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全球手機品牌都受影響

高通引述 Google 威脅分析小組與國際特赦組織安全實驗室調查稱,這次是「有限的、有針對性的攻擊」。不過此次涉及的晶片產品範圍仍相當廣泛,總共高達 64 款晶片產品,包括用在三星 Galaxy S22 Ultra、Sony Xperia 1 IV、小米 12 等旗艦款手機的高階晶片 Snapdragon 8 Gen 1,與更早的 Snapdragon 888、中階晶片如 Snapdrgon 666、Snapdragon 680 等,另外還有提供網路連線的 FastConnect 6700 與 Snapdragon X55 5G 也都是在危險名單之中。


問題恐比想像嚴重

影響恐比想像的更大, iPhone 14 型號使用的 Snapdragon X65 5G 數據機晶片,以及最新的 iPhone 16 使用的 Snapdragon X75 5G 也受到了風險影響。零日漏洞的特性在於其未知性和高風險性,常被視為最危險的安全威脅之一。據目前的調查顯示,黑客活動可能僅是針對特定個人,而非群體用戶,且迄今為止受害者人數並不多。


建議更新手機

高通發言人表示,高通目前已針對此漏洞發送了修復程式,但仍需要透過手機製造商推送給用戶。強烈建議受到影響的設備,盡快進行更新。 Android 用戶,可以通過「設定」-「系統」-「軟件更新」來確保手機處於最新版本。

來源:GSMARENATechCrunch
 

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