爆料人 Jukanlosreve 在 Twitter/X 上，爆出三星正在考慮將 Exynos 處理器交給台積電代工。雖然在同一公司旗下，三星電子的事業體運作相當獨立，三星 Exynos 處理器是由 SLI 部門設計，再交給 Foundry 代工部門製造。
由於自家就有半導體事業，三星電子旗下的其他晶片大多也就交給三星半導體代工部門製造，不過三星半導體製程在 7 奈米以下，品質與良率開始與台積電開始拉開距離，影響 Exynos 處理器的效能與功耗，5 奈米以下製程的良率問題持續擴大，也導致 Exynos 2300 直接胎死腹中。
三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培博士，在今年 9 月 SEMICON Taiwan 論壇便宣布，旗下 HBM4 起的記憶體產品，將不限制客戶只能交由三星半導體代工，台積電也在論壇上透露，正與三星合作開發一款無緩衝 HBM4 晶片。
三星 Exynos 2500 處理器原本計劃用在三星 Galaxy S25 系列手機，但所採用的三星第二代 3 奈米 GAA 製程良率傳聞僅有 20%，遠低於商用需要的最低 60%，因此 S25 系列手機預計將會再次全線採用高通處理器，Exynos 2500 最快可能也要等 Z Fold7 及 Z Flip7 問世才會推出。
三星與台積電在 HMD4 記憶體晶片的合作，顯示三星已經將旗下晶片與半導體代工鬆綁，Exynos 處理器交給台積電代工也不無可能，如果由台積電代工的消息成真，Exynos 處理器或許能解決發熱問題。
引用來源：Android Headlines