Z Flip FE 可能搭載 Exynos 晶片，三摺機規格搶先看
外媒報導，定位相對實惠的 Z Flip FE 原定搭載 Exynos 2500 晶片，也就是原本傳聞要用在 Galaxy S25 上的三星自家旗艦晶片，但由於良率問題已經被迫再次延期，目前則傳出將會換成 Galaxy S24 FE 上所用的那一顆 Exynos 2400e，這也間接說明了為何 Z Flip FE 的推出時程會延至年底的原因。而另一方面，三星的三摺機資訊愈見明朗，傳言指出它將採用向內摺疊的設計，螢幕展開後尺寸達 9.96 吋，比華為 Mate XT 三摺手機全展開後的 10.2 吋略小，至於重量則跟 Mate XT 一樣，為 298 克。雖然三星三摺手機摺疊後機身會略為增厚，但外螢幕尺寸維持在為 6.54 吋，在上手習慣跟攜帶性上都還算保持不錯。
來源：91mobiles