Smart Outfits 專屬智能配件
第一眼看 HMD Fusion 的外型相當粗獷，甚至有一種沒有背蓋的感覺，其實設計是為了配合 Smart Outfits 專用配件，就像換衫一般，Smart Outfits 將會包覆 HMD Fusion 的全機身，讓配件完全融合成為手機的一體。不只是單純的換背蓋，Smart Outfits 將透過機身下半的 POGO 接點與手機溝通，並擴充手機功能，除了一般的外觀背蓋，HMD 預告會陸續推出補光燈、無線充電以及讓防水防塵升級到 IP68 防水 Smart Outfits。同時，Smart Outfits 是一項開源計畫，用戶可透過官方的開發工具來設計配件，並透過 3D 列印自行生產。
一樣主打容易維修
HMD Fusion 延續近期品牌產品的主打特性，一樣標榜好修理，看似裸露的背蓋僅用 T5 螺絲固定，拆開後就可以輕易更換屏幕、電池等零件，並且也繼續與 iFixit 合作，在網站上推出維修教程，並販售由官方認證的第三方替換零件，而且雖然易於拆解，HMD Fusion 依舊具備 IP54 基本的防水防塵功能。入門高通 S4 Gen 4 處理器
與先前中階傳言不同，HMD Fusion 搭載了入門級的 S4 Gen 2，效能大約與 S695 同等級，搭配 6+128GB 以及 8+256GB 兩種容量，並支援 MicroSD 記憶卡擴充，6.56 吋的液晶屏幕解析度僅有 HD+，並具備 90Hz 更新率以及 600nits 最高亮度。HMD Fusion 在相機採用了一億像素的相機搭配 200 萬像素的景深相機，不支援 OIS 僅具備 EIS，支援夜景模式以及 AI HDR，打洞屏幕的 5,000 萬像素前相機則具備自拍快門手勢以及慢動作錄影，在相機功能上比較少著墨。
HMD Fusion 將預載 Android 14 系統，提供 2 年系統升級，以及 2 年月度加 1 年季度安全性更新保證，如同許多入門機，HMD Fusion 搭載了 5,000mAh 電池，並且支援最高 33W 快速充電，並以側邊電源鍵整合了指紋辨識功能。