▲尚未推出的 Pixel 9 其處理器仍由三星製造。
根據 Android Authority 報道，在公開的貿易數據庫中發現，可證實這些傳聞屬實，報道指在進出口文件中，透過公開數據庫的出貨清單中，發現一些細節，當中列出的「LGA」是 Tensor G5 的簡稱「Laguna Beach」。報道舉例指 Google 曾將「Whitechapel」（第一代 Tensor）簡稱為「WHI」，將「Zuma Pro」（Tensor G4）簡稱為「ZPR」。而從出貨清單中可以直接看到台積電（TSMC）和 InFO POP（台積電獨有的封裝技術）等字樣。這證實了洩密消息屬實，而且還提供了更多可供調查的信息。
▲外媒從印度入口貿易清單中發現 Pixel 10 的資訊。
報道又分析了一些代號，如晶片版本為「A0」，即最早的可用硅版本、「OTP, V1」表示這是該晶片的一次性可編程數據的最早版本、「NPI-OPEN」代表該晶片是一個非常早期的樣本等，報道認為這些都合乎邏輯，因為距離發布還有大約 16 個月，離完成階段尚早。
此外，清單還提到這款晶片配備了由三星製造的 16GB 封裝內記憶體（PoP RAM）。這與早前有消息指 Pixel 9 Pro 配備了升級版的 16GB 記憶體，報道認為這可能會成為 Pixel 10 的標準配置。
最後，報道指出從清單中發現，出口商是 Google LLC（台灣），進口商是印度的 Tessolve Semiconductor。Tessolve 是一家專門從事半導體解決方案的公司，包括驗證和測試，報道猜測 Google 可能正在與該公司合作，讓其分擔之前由三星負責的工作。
消息來源：Android Authority