台積電代工 Google Tensor G5 更多規格細節曝光

alex 2025-03-20 13:57 | Google
Google 將在今年推出 Pixel 10 系列手機,這不僅是 Google 自有品牌手機邁入第十代的里程碑,還帶來了重要的變化—Tensor G5 處理器將交由台積電代工。這項變動引起不少關注。除了改變代工,外媒最近也曝光了 Tensor G5 的周邊規格,新機會有不少變動。

Pixel-10-5K3.jpeg

外媒 Android Authority 披露了從 Google 內部獲得的 Tensor G5 規格情報,如同之前的消息,情報稱 Tensor G5 的 CPU 將同樣採用 ARM Cortex 架構,但在 GPU 的搭配上,從 ARM Mali 改成了 Imagination Technologies DXT。


三星版 Tensor 結合多項專屬規格

過去 Tensor 處理器是與三星合作,基於 Exynos 平台進行修改,Android Authority 也揭露了 Google 在 Tensor 處理器上,採用了自家音訊處理器、Emerald Hill 記憶體壓縮器、GXP 數位訊號處理器 DSP 以及 EdgeTPU,另外在視訊解碼器,也額外加入了自家 BigWave 以支援 Google 力推的 AV1 格式。

Google 特別加入了自家專利規格,讓 Tensor 處理器更符合其應用需求,比如自家 TPU 提供更強的 AI 運算能力,GXP 處理器基於美國 Tensilica Xtensa 授權架構,特別著重在影像處理等應用效能上,非常符合 Pixel 手機深度結合 Google AI 功能以及強大拍攝功能的特性。


台積版 Tensor 與三星斷開連結

當初 Google 會選擇與三星合作開發 Tensor 處理器,關鍵的原因就在三星除了能提供處理器的核心規格,Tensor 整個處理器 SoC 從 CPU 以及 GPU,到視訊解碼器、螢幕控制器、電源管理晶片、PWM 控制器到 UFS 控制器,三星都能一手包辦。

隨著 Tensor G5 轉由台積電代工,Google 也逐步擺脫三星的完整 SoC 生態,並改由多國供應鏈支援周邊規格。新處理器的視訊解碼器將採用韓國 Chips&Media WAVE677DV,螢幕控制器來自中國 VeriSilicon DC9000,影像處理器則由 Google 自行研發,電源控制器由印度 SmartDV 提供,PWM 控制器則來自台灣智源科技。USB3 核心、DisplayPort 等功能實質層則交由美國 Synopsys 支援。

通訊模組方面,Android Authority 先前已透露,Tensor G5 將搭載聯發科未發表的 T900 通訊晶片,而 Google 近期也傳出與聯發科合作開發 TPU,顯示雙方的合作關係持續深化,未來 Pixel 採用聯發科方案的可能性進一步提升


三星依舊在 Pixel 手機供應鏈

儘管 Tensor G5 不再依賴三星的 SoC 設計,三星仍在 Pixel 供應鏈中扮演關鍵角色。Google 仍將使用三星 AMOLED 面板、記憶體,UFS 儲存晶片也可能維持由三星供應。此外,為避免潛在專利糾紛,Google 可能已與三星達成授權協議,以降低高通等競爭對手的專利風險。即便 Pixel 手機銷量不如其他主流品牌,仍是市場上的標誌性產品之一,持續在軟硬件整合方面展現 Google 的技術佈局。


引用來源:Android Authority

最新新聞