經過噴砂處理，機背更平滑
主角是 HTC 10，所以我會先集中介紹一下，到底我認為，HTC 10 有甚麼特別之處，令我覺得佢係十全十美。同 M8、M9 一樣，HTC 10 都採用左全金屬機身，不同的是，如果仔細比較三部機的話，你會留意到，M8、M9 的背蓋隱約會見到有橫向的髮絲紋理，而 HTC 10 因為經過左噴砂處理，雖然都會反光，不過就唔會感覺咁刺眼，望落去更加平滑，而佢的弧型背蓋，令拎上手的感覺更為舒服，又不會有 M8 那種會滑落地嘅危險感。
▲ 真係要仔細看的話，你會見到 HTC M8、M9 (最左與中間) 的機背都隱約見到有橫向的髮絲紋理。而 HTC 10 經過噴砂處理後，雖然都會反光，但相對無咁明顯以及刺眼，而且顯得非常平滑。
完美切割，增添視覺變化及提升手感
雖然，三代 HTC 旗艦都叫一體成型金屬機身，但當中的處理技術稍為不同。HTC 10 機背與機側帶出不一樣的橫切面。老實一句，HTC 10 的 9mm 厚度未算係最薄身，但最薄之處只有 3.5mm 這個比實際厚度薄一半嘅體驗，原來 HTC 10 採用了三層切割技術，噴砂處理的切邊，令邊位不會出現割手嘅情況，提升了手握感覺，可以說是保留了 M8 的圓闊，與 M9 的實在，的確是非常完美。要知道，真係要做出完美的切邊效果，談何容易? 切割的時候，唔可以太快，亦不能太慢，要調節機械切割嘅速度真係要掌握得好好，而且切割時仲要極度準確先得。望住 HTC 10 的切邊，真係令我不得不佩服 HTC 的工程團隊。而 HTC 在 HTC 10 上的切割，除了可以增添視覺變化之外，而且更符合人體工學，手感亦大大提升。
▲ HTC 10 有著一份穩重的低調。
開發小故事
這樣，金屬機身手機係咪等於耐用與實正？相信網友都睇過幾條 YouTube 有關幾部聲稱採用金屬機身嘅旗艦耐用度比較。其中一款由中國大陸出品的型號，一啪即散。另一款同樣採用 S820 CPU 手機，被指金屬表面其實有一層膠，一刮即現出膠真身。而只有 HTC 10 真心做得防刮耐用。唔講唔知，原來係研發 HTC 10 時，HTC 曾在極端溫度環境中長時的測試中（-20 度到 60 度）HTC 10 超過 168 小時無異常。為了確保 HTC 10 擁有足以克服日常生活各種大小摩擦的品質與強度，開發過程中經過了超過 10000 次的掉落、折彎、刮磨、與化學腐蝕測試。怪不得咁耐用啦。
▲ HTC 10 的切邊設計獨特，除左可以增添視覺變化之外，亦能夠提升手感。
三代旗艦比一比!
過去 M8、M9 都是採用了約 5 吋屏幕，外型上變化不算太大，而到了 HTC 10，屏幕尺寸更增加至 5.2 吋，並且加入左 2.5D 玻璃。講到呢度，我想補充一點，市面上配備 2.5D 玻璃的手機有不少，就如 iPhone 6s 等，但可能大家都會發覺，雖然 HTC 10 同樣配備 2.5D 玻璃，但邊緣部份就無其他手機咁圓滑。這是因為，HTC 將 HTC 10 的 2.5D 玻璃，整塊鑲嵌在金屬邊框，完美連接機身邊緣，所以其曲面屏幕並不會太明顯。
另外，與 M8、M9 相比，我地可以見到 HTC 亦在 HTC 10 上加入了指紋辨識器，並設於屏幕的下方位置。同時，M8、M9 採用了三下巴設計，其實我都見到不少網友對於這個設計的評價，覺得「三下巴」並不美觀。而今代 HTC 10 終於取消了三下巴，對於大家黎講，應該係一個好消息吧。
▲ 由左至右相比: M8、M9，HTC 10 的屏幕尺寸由 5 吋增加至 5.2 吋。
▲ 雖然話就話 HTC 10 (最上) 採用左 2.5D 玻璃，不過你可以見到，由於佢將 2.5D 玻璃整塊鑲嵌入邊框的關係，你會見到佢的曲面屏幕並不會太明顯。
▲ 值得高興的是，HTC 10 （最上）取消了所謂的三下巴設計，而且在屏幕下方加入了指紋辨識器。HTC 10 跟 M8、M9 一樣，都是配有雙喇叭設計，只是 HTC 10 將原來屏幕下方的喇叭，轉移至機底的右方位置。
▲ 至於另一個喇叭，則設左係聽筒位置。前置鏡頭方面，HTC 10 (最上) 同 M8 (最下) 一樣，都係配備了 500 萬像素鏡頭，而 M9 則配備 HTC 自家 400 萬像素 UltraPixel 相機。另外，HTC 10 亦新增了屏幕閃光功能。
▲ 後面背蓋部份，頭先已經講過，就唔講咁多。主鏡頭方面，M8 (左上) 採用了雙鏡頭設計，其 UltraPixel 相機有 400 萬像素，到了 M9 (左下) 之後，雙鏡頭取消了，改用了一枚東芝出品的 2000 萬像素鏡頭。至於 HTC 10 (右下)，則採用了支援更快雷射自動對焦的 1200 萬像素 UltraPixel 2 (每像素 1.55 微米) 鏡頭。
▲ 比較之下，可以更加清楚地看到，HTC 10 (最上) 的切邊同以往明顯不同。
▲ M8 (最下)、M9 (中間) 的 SIM 卡槽設於機身左側，到了 HTC 10 ( 最上)，左側位置則變成 microSD 卡槽。
▲ HTC 10 的右側上方設有 SIM 卡槽，M8、M9 相同位置則有 microSD 卡槽。而在音量鍵以及電源鍵方面，HTC 10 都顯得與舊代不同。HTC 10 音量鍵部份設計跟 M8 差不多，不過 HTC 10 的按鍵則比 M8 更為突出。至於電源鍵部份，M8 的電源鍵並沒有設於機身右側，而 M9 的電源鍵則跟音量鍵差不多，令人經常出現誤按的情況。而為了解決呢個問題，HTC 10 的電源鍵配有波浪表面，令人更容易找到其位置。
▲ HTC 10 將 3.5mm 耳機孔由 M8、M9 的底部位置搬至手機的頂部，並且將佢置於中間位置。而底部的充電插槽亦由 microUSB 改為 USB Type-C，並同樣設在中央位置，以增強對稱平衡的感覺。
小結：要買，就要真旗艦
Andrew 花了不少文字，講了 HTC 10 在造工獨持之處，與今代的升級後的好處。寫就寫了出來，可能大把網友唔同意。係機都未試嘅情況下，Andrew 很鼓勵大家，真係去門市，用自己雙手，去 Feel 下 HTC 10 係咪真係擁有真旗艦手機應有嘅手感。而金屬機身，對比同期同樣以此為賣點的型號，又好幾多？歡迎大家以 ePrice 會員身份留言，跟 Andrew 多多交流。資料由客戶提供
