小尺寸旗艦機
ASUS Zenfone 9 在設計上是適合單手使用的小巧旗艦機。華碩表示，他們的內部研究指出，手機在寬度 70mm 以下、長度在 150mm 以下的尺寸最適合單手使用，不過尺寸過小也會影響到電池容量與處理器，長度在 145 - 150mm 之間是最平衡的設定，不過目前市面上擁有這樣小巧尺寸的旗艦機相當少。也因此，Zenfone 9 將手機的體積設定為 146.5 x 68.1 x 9.1 mm，重量也只有 169g，因此單手使用會更為輕鬆。
▲ Zenfone 9 是適合單手使用的小巧手機。
而若與上一代 Zenfone 8 相比，Zenfone 9 的體積相比之下小了 2%，不過它的處理器體積大了 10%、相機模組大了 40%、電池容量增加 7.5%、散熱片的面積也增大 230%。能夠在體積減小的前提之下還能增加內部的機體空間，主因是 Zenfone 9 改採了平面邊框以及直角背蓋的設計，有別於上一代的 3D 圓弧背蓋與邊框，因此能夠增加機體內部的空間。
有別於 Zenfone 8 的中性色系，這一次 Zenfone 9 一口氣推出四款顏色：午夜黑、星空藍、月光白與日落紅，而為了減輕手機重量，背蓋採用了塑料材質，表面具備紋理可提供摩擦力，提供更好握感，另外也有抗指紋塗層。此外，Zenfone 9 延續上一代的 IP68 防水防塵能力，可提供清水下 1.5 公尺 30 分鐘的防水能力。
▲ 手機提供四種色系。
▲ 背蓋採塑料材質，霧面的觸感可提供握持摩擦力，並有防指紋塗層。在背面右下角印上「ASUS Zenfone」字樣。
▲ 鏡頭下方也有代表 Zenfone 9 的 09 字樣，與 ROG Phone 6 系列有類似的設計語言。
▲ 手機底部設有揚聲器、USB-C 連接埠、麥克風以及 SIM 卡槽。
▲ 左側沒有任何按鍵，邊框採平面設計。
ZenTouch 側邊指紋辨識 可自訂快速啟動動作
有別於上一代的屏幕指紋辨識方案，Zenfone 9 這一次改為在手機側邊內建實體指紋辨識模組，並與電源鍵整合，華碩稱此模組為「ZenTouch」。
▲ 手機右側有音量鍵以及 ZenTouch。
▲ 頂端則保留了 3.5mm 耳機孔以及第二麥克風。
這個 ZenTouch 除了可以提供指紋解鎖外，華碩也提供了相當豐富的客製化功能，使用者可以自行設定連按二下、長按或是滑動 ZenTouch 所對應的動作，連按二下與長按可以分別設定成開啟不同的 App，當按了以後手機就會自動解鎖並開啟對應 App；至於滑動則可以選擇察看通知欄、重整網頁或 App 畫面、快速跳至網頁開頭或結尾、多媒體影音上一首 / 下一首、或是播放 / 暫停等，讓用戶即使是在單手使用情況下也能快速開啟常用功能。
除了 ZenTouch 之外，華碩也在 Zenfone 9 中加入先前 ROG Phone 6 導入的背蓋雙擊功能，只要在背蓋上用手指輕點兩下，便可截圖、開啟相機、開啟手電筒、開啟錄音機、呼叫 Google 助理、或是播放 / 暫停等動作，同樣也是方便單手使用的功能。
▲ 在設定中，可以指定 ZenTouch 的連按二下、長按或是滑動所對應的動作。
5.9 吋螢幕
Zenfone 9 維持與上一代一樣的螢幕尺寸，達 5.9 吋，並採用三星 AMOLED 面板，除了支援 FHD+ 解析度與 HDR10+ 以外，也支援 120Hz 更新率、1100 nits 最大亮度、445 PPI 畫素密度；並且可支援 112% DCI-P3、151% sRGB 色彩空間，具備 Delta E < 1 的色準度。此外，螢幕表面也採用康寧 Gorilla Glass Victus 做為保護。
▲ 採用 5.9 吋 AMOLED 開孔螢幕
旗艦規格、散熱更加強
一如 ROG Phone 6 系列，Zenfone 9 同樣採用了高通最新的旗艦處理器 Snapdragon 8+ Gen 1，強調與上一代 Zenfone 8 的 S888 相比，CPU 快 15%、GPU 快 50%、能效改善 30%；另外手機也搭配 LPDDR5 RAM 以及 UFS 3.1 儲存空間，有 8GB+128GB、8GB+256GB 以及 16GB+256GB 三種組合，並不支援記憶卡擴充。
此外，華碩也加強了 Zenfone 9 的散熱構造，有別於上一代採用散熱管（Heat pipe）散熱方式，Zenfone 9 採用了均溫板（Vapor Chamber），並將面積加大到 1727mm2，是上一代的 230%；此外也透過石墨片、銅片導熱，讓熱能可以快速發散。
根據華碩表示，在室溫 25 度下使用 Zenfone 9 透過 4K 60 FPS 解析度錄影 10 分鐘，結果手機的溫度僅上升至 37.2 度，其他競品的溫度則上升至 40.7 度或 42.5 度不等；在 35 度的環境進行同樣測試，錄影 10 分鐘後 Zenfone 9 的溫度達 46.8 度，而競品的溫度則為 48.2 度與 48.4 度。
50MP 主相機 還有六軸防手震 Hybird 雲台
Zenfone 9 同樣相當注重相機的規格，它在手機背面裝了雙鏡頭主相機，相對於小型的機身尺寸，鏡頭的比例看起來相當的大。主相機標準鏡頭採用了 5000 萬像素 Sony IMX766 感光元件，具備 1/1.56 吋的大型尺寸，另外支援 2x2 OCL PDAF 與 F1.9 光圈，畫素尺寸最大可達 2μm。另外主相機還配置 1200 萬像素超廣角鏡頭，採用 Sony IMX363 感光元件，支援 113 度視野、F2.2 光圈、Dual PDAF、以及最近 4cm 的微距對焦。至於前置相機則為 1200 萬畫素，採用 Sony IMX663 感光元件，支援 F2.45 光圈、Dual PDAF。
▲ 主相機採雙鏡頭配置，體積看起來很大。
▲ 前置相機採開孔設計，為 1200 萬畫素。靠近邊框也設置了立體聲雙喇叭。
比較特別的是，華碩在標準鏡頭中加入「六軸防手震 Hybird 雲台」，它將整個標準鏡頭包括感光元件與鏡片元件全部放在微雲台上，透過手機的陀螺儀，這個「六軸防手震 Hybird 雲台」可以補償 6 軸（4 軸 OIS + 2 軸 EIS）的手震情形，讓用戶不論是拍攝靜態影像或是動態錄影，都能有最穩定的影像品質。
而在相機功能上，華碩特別強調他們針對了 Zenfone 9 的拍照畫質做出許多調校，日拍與夜拍的畫質會更為細膩，細節更豐富；另外也微調了人像模式的膚色表現，看起來更為自然。除此之外，華碩也在 Zenfone 9 新增「光軌」模式，可透過多張疊合的方式拍攝車軌、光繪、流水、人流甚至星軌照片。
▲ 搭載六軸防手震 Hybird 雲台。
▲ 相機介面可切換 0.6X、1X 與 2X 視野。
▲ 內建光軌模式。
▲ 另外也有專業模式、夜景模式與專業錄影模式。
▲ 人像模式可調整光圈大小以及美顏程度。
▲ 可錄製 8K 24FPS 影片，另外也支援超級防手震功能。
而在電池方面，Zenfone 9 的電池容量為 4300 mAh，比上一代的 4000 mAh 更為進步，華碩指出在一般使用情況下，手機可以使用 1.9 天，並可遊玩 8.1 小時《傳說對決》遊戲；另外手機也支援 30W PD3.0 PPS / QC4.0 快充，並隨手機附贈 30W 充電器，但依舊不支援無線充電。
此外，Zenfone 9 也支援 5G+5G 雙卡雙待，手機支援 Wi-Fi 6、藍牙 5.2 與 NFC；手機除了內建 3.5mm 耳機孔以及立體聲雙喇叭以外，華碩也與 DIRAC 合作，在手機上提供 DIRAC 音效技術，除了可降低雜訊、降低喇叭串音干擾外，也能提升低音表現。
多款專用配件
除了手機本身以外，華碩也在發表會中公佈了一系列 Zenfone 9 的專用配件，許多都是在先前的影片中有看過的。
首先是「Connex 智慧擴充配件組」，這個配件是可以模組化擴充的保護殼，保護殼上有許多孔洞，然後還有兩款模組化擴充配件：「感應式手機架」與「便攜卡夾」，兩款擴充配件的背面都有許多卡榫，只要把卡榫對準保護殼上的孔洞扣上，就可以把這些擴充配件安裝到手機上，提供不一樣的功能。
▲ Connex 智慧擴充配件組的保護殼上有許多孔洞，而模組化擴充配件的背面設有卡榫，只要把兩者扣上就可以固定住。
▲ 「便攜卡夾」擴充配件，可以將卡片放入攜帶。
▲ 另外一款「感應式手機架」配件，直接附帶一個立架。
▲ 這款立架配件還有一個功能，只要裝上它並將手機打橫，就會自動開啟用戶預先設定的 App，比方說可以設定為 Netflix，只要裝上立架並打橫就會自動開啟 Netflix 追劇。
另外一個配件是設計給喜歡戶外活動用戶的「快取背包配件」，它包含背包固定器以及手機殼兩個配件，背包固定器可安裝在背包的背帶上，而手機保護殼則可透過可收捲的吊繩固定在背包上，平時手機不用時可以放在固定器的磁吸底座上帶著走，有需要拍照或使用手機的話，只要將手機抽出即可，吊繩可確保手機不會掉落。
▲ 快取背包配件
▲ 此配件由三個子配件所組成。
▲ 背包固定帶，可固定在背包背帶上。
▲ 磁吸底座，可放置手機。
▲ 手機殼，可透過捲繩固定，確保手機不會掉落。
▲ 安裝在背包上的樣子。
除了上述的華碩原廠配件以外，華碩今年也將與 RhinoShield（犀牛盾）以及 DEVILCASE（惡魔防摔殼）合作，推出 Zenfone 9 的保護殼配件。
今年只有一款 Zenfone
去年華碩的 Zenfone 8 系列，推出了小尺寸的 Zenfone 8 以及具備翻轉鏡頭的大螢幕 Zenfone 8 Flip，而今日發表的 Zenfone 9 是 Zenfone 8 的後繼款式，同樣採小尺寸設定，那麼 Zenfone 8 Flip 今年會不會有後繼款式呢？關於這點華碩很肯定表示沒有，原因是以 Zenfone 9 的相機配置，整個尺寸已經大到無法做在翻轉模組上，另外把微雲台放在裡面也很不容易，因此今年就沒有推出 Flip 機種的規劃。至於未來會不會有 Flip 款式？華碩表示明年也沒有推出 Flip 機種的規劃，不過未來很難講，如果以後有技術上的突破，或許可以重啟 Flip 款式。
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