晶片代工不存在 100% 良率的產線，除了不能用的廢品，成品之間也有高低不同的品質，次級品能用但可能會有效能或者功耗控制較差的狀況，電腦處理器廠牌如 AMD 以及 Intel，將次級品做核心封印等處理，重新包裝成較低階的產品推出，減少生產成本同時兼顧低價產品市場的做法十分平常。
蘋果在發表 iPhone 16 系列時便表示，兩款處理器平台的 CPU 及 NPU 架構相同，只差在快取記憶體容量不同，並且 A18 Pro 擁有 6 核心 GPU，A18 則只有 5 核心 GPU，有網民猜測 A18 可能是 A18 Pro 的次級品變身而來。
▲ Chipwise 公布的 A18（上圖）與 A18 Pro（下圖）的 X 光照。
荷蘭半導體產業分析機構 Chipwise 將 A18 Pro 以及 A18 放到了 X 光機下，透過 X 光照可以看到，蘋果 A18 Pro 與 A18 內部乍看佈局非常類似，但 A18 Pro 的 105mm^2 尺寸明顯比 A18 的 90mm^2 還要大，已經可以確定兩款處理器平台是不同的產品。
再細看內部，除了如蘋果所稱，在 CPU 以及 NPU 核心部分設計相同，A18 Pro 因為快取記憶體容量更大，所佔的面積規模也更大，並且可以看到 A18 Pro 擁有 6 個 GPU 核心，A18 的第六個核心位置空白，GPU 的規格差異確實是硬件造成，並不是用韌體鎖核心。
▲ 科技 YouTuber High Yield 製作的 A18 Pro 與 A18 處理器解析對照圖。
過去幾年蘋果在發表會上，都會打出新處理器尺寸變小且擁有多少電晶體，但今年卻隻字未提，High Yield 揭曉 A18 系列採用的台積電 N3E 製程，電晶體密度並不比 A17 Pro 採用的 N3B 高，因此 A18 Pro 為了塞入更多電晶體，使的面積略比 A17 Pro 的 103.8MM^2 增加，所以蘋果才略去不提。
引用來源：Chipwise、High Yield、wccftech