▲ 圖為 iPhone 16 Pro 系列。
據外媒 The Information 的報導，蘋果在開發 iPhone 17 Air 時設計了多款原型，並且厚度都在 5mm 到 6mm 之間，代表 iPhone 17 Air 的最終產品可能會比先前傳的 6mm 更薄，已經十分接近 USB Type-C 埠本身的高度，基本上已經是手機厚度的極限了。
報道又指所有 iPhone 17 Air 的開發原型都沒有實體 SIM 卡槽，為了實現超薄的機身厚度，看來蘋果準備讓 iPhone 17 Air 全部採用 eSIM，藉此精簡機身內部空間。不過如此 iPhone 17 Air 可能會因在中國未開放 eSIM 而無法販售，或影響蘋果提升第四款 iPhone 銷售量的目標。
除了犧牲 SIM 卡槽，iPhone 17 Air 將只具備單一 4,800 萬像素主相機，並且不同於歷年 iPhone，iPhone 17 Air 的相機將會移到機身靠中的位置，此外也將內建容量較小的電池，來達到極致輕薄機身的設計。
iPhone 17 Air 預計將會採用新一代 A19 晶片，機框以鋁合金製作，6.6 吋的屏幕支援動態島設計，擁有 FaceID 以及 2,400 萬像素前相機，並與其他 iPhone 17 系列機種一樣，擁有 8GB 記憶體並支援 Apple Intellegence 人工智能功能。
引用來源：MacRumors