繼自研 5G 晶片後 傳 iPhone 17 將採自研 Wi-Fi 晶片

alex 2025-02-21 14:04 | Apple
蘋果發表了旗下新一代入門 iPhone 16e,最大的亮點大概是首款自研 5G 通訊模組 C1 正式推出,而除了 5G,先前蘋果也曾傳出打算連藍牙和 Wi-Fi 的晶片都要自己做,而且很可能第一款用上的產品,就是今年的 iPhone 17 系列。

首搭自研 C1 5G 通訊模組,iPhone 16e 改名正式發表
▲ 圖為 iPhone 16e。

分析師郭明錤在 Twitter/X 上發文透露,據他最新的產業消息指出,蘋果將會在 iPhone 17 系列用上自研 Wi-Fi 晶片,並指出除了降低成本以外,推出自研 Wi-Fi 晶片將會提升蘋果旗下產品的 Wi-Fi 連線能力。

蘋果 iPhone 的 Wi-Fi 與藍牙整合式晶片目前仍由 Broadcomm 博通供應,每年超過 3 億組,並且是多年的合作夥伴,甚至曾經一同被加州理工學院 Caltech 控告侵權並敗訴,蘋果在研發 Wi-Fi 晶片時,很有可能已經先與博通達成專利授權協議。

如此看來蘋果首款自研 Wi-Fi 晶片的規格不差,至少會支援最新的 Wi-Fi 7,至於 C1 通訊模組,則只會用在超薄款 iPhone 17 上,很有可能是因為 C1 支援的 5G 網路規格不高,甚至缺乏在美國市場相當重要的 mmWave 頻段,因此暫時正規的 iPhone 產品系列未有採用。
 

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