從最新流出的模型機圖可見，iPhone 17 Air 採用扁平邊框設計，機背設有一塊寬大的橢圓形相機模組，單一鏡頭位於左側，風格與 Google Pixel 系列相似。雖有傳聞指新機將搭載「攝影控制鍵」，但在此次模型機中尚未見到該設計。
iPhone 17 Air pic.twitter.com/SxMfuL9WWj
— Majin Bu (@MajinBuOfficial) April 7, 2025
機身厚度僅 5.5mm
據悉，iPhone 17 Air 機身厚度僅約 5.5mm（不連相機突起部分），若連鏡頭模組，整體厚度為 9.5mm。從模型機亦可辨識出動作鍵（Action Button）、電源鍵及音量鍵等配置。機身材質預料將採用鈦金屬，提高強度與質感。搭載 A18 或 A19 晶片
在硬體規格方面，iPhone 17 Air 預期配備 6.6 吋 OLED 螢幕，支援 120Hz 更新率，前鏡頭將升級為 2,400 萬像素，主鏡頭則為 4,800 萬像素單鏡頭設計。處理器方面可能搭載 A18 或 A19 晶片，記憶體則提升至 8GB，展現蘋果持續強化旗艦機效能的策略。來源：Gadgets360