自從華為受到美國制裁後，這家曾經一度威脅 Samsung 和 Apple 的中國廠商，就無法再透過 Qualcomm 和 MediaTek 採購 5G 處理器，自此消失於 5G 手機市場。來自《路透》的最新報導指華為決心在今年年底前重返 5G 手機市場，並且會靠國際晶片回歸。
向中芯國際採購
《路透》指華為計劃採用中芯國際的晶片，作為回歸 5G 手機市場的踏腳石，有市場研究機構指中芯國際的 N+1 製造工藝可以生產到 5G 處理器，不過現階段出品的預期良率低於 50%，故此華為 5G 手機的出貨量亦會受到限制。有分析認為出貨量只有每年 200 至 400 萬部，亦有其他分析師預測出貨量可能會達到 1,000 萬部。由於晶片的良率過低，導致 5G 處理器的成本昂貴，華為需要犧牲一些利潤以換取重返 5G 手機市場製程落後良率低
相對於台積電的 3nm 製程技術，中芯國際 N+1 製程相當於 7nm 製程技術，明顯就落後不少，不過這對於華為來說至少取得一些進展。中芯國際本身亦受到美國的限制，無法從荷蘭製造商 ASML 採購先進的晶片製造工具去應付大規模生產 7nm 晶片，現在只能夠透過調整較簡單的 DUV 機器去克服這個障礙。資料來源：wccftech