華為 Mate 70 Pro 設計與硬件規格曝光

alex 2024-09-01 14:06 | Huawei
去年華為 Mate 60 系列於 8 月底發表,外界預測 Mate 70 系列應該也快要和大家見面了。近日有最新的爆料透露了新機的設計和硬件規格。

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外媒報道指,Mate 70 Pro 在背部設計和攝影模組上有一些明顯的改變。雖然攝影模組依舊採用圓形排列,但外部的玻璃環變得更厚實。同時,LED 閃光燈的位置被移到了圓環的底部,並新增「AI-DC」的字樣。這個標示可能代表 Mate 70 Pro 在人工智能影像處理方面有進一步的提升。

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消息指 Mate 70 Pro 在硬體上的升級之一是採用了新的 Kirin 9100 晶片,效能比上代更強。至於相機方面,Mate 70 Pro 的主相機從 Mate 60 Pro 的 50 MP 升級到了 60 MP。雖然 12 MP 的超廣角鏡頭和 48 MP 的 5x 潛望式望遠鏡頭在紙面上看起來與 Mate 60 Pro 相同,但新機型在 AI 和處理能力提升,相信整體拍攝效果會更佳。

另外 Mate 70 Pro 的前置相機亦由上代的 32MP 提升至 48MP,並搭載 3D ToF 感應器,提供更先進的面部識別效果,同時預計低光拍攝有更好表現。


消息來源:GSMArena
 

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