半導體資訊平台 TechInsights 日前發表了華為 Mate 70 Pro+ 的拆解報告，揭秘了華為麒麟 9020 處理器並不像先前傳說採用了 5 納米製程，而是依舊採用了中芯 7 納米+2 製程，但在晶片上的佈局進行了改良，來提高效能以及能源效率。
如此一來，麒麟 9020 在製程上依舊落後台積電 5 年，市場也預測中芯要在 2026 年才有機會從 7 納米製程畢業，但屆時如台積電以及三星，都將進入 2 納米以下製程，中國半導體代工與世界的距離將繼續拉大。
另外雖然跑分顯示，麒麟 9020 的安兔兔跑分分數比起前代進步了 30%，幅度相當驚人，但相較高通處理器大約與 S8+ Gen1 同等，並且高通在今年的 S8E 帶來了效能大爆發，麒麟 9020 的 Geekbench 跑分更是連 S8E 的一半都不到。
製程沒有進步的情況下，麒麟 9020 的面積比前代增加了 15%，而中芯在沒有 EUV 設備的狀況下，以更多次的多重曝光來進行晶圓蝕刻，將會讓晶圓的耗損率提高，意味著麒麟 9020 的成本也將跟著提高。
先前中國的爆料人便指出，麒麟 9020 光是成本就比聯發科天璣 9400 的售價還要高，台積電的 3 納米製程已經讓天璣 9400 成本比前代提升 20%，用著 2019 的技術以及 2024 年的成本在生產處理器，顯示華為與中芯的銀彈極其充足。
引用來源：彭博社（需訂閱）