在聯發科的最新旗艦處理器 Dimensity 天璣 9300 的發佈會上，小米集團高級副總裁曾學忠的一舉一動成為了焦點。他手中的那款未知手機，被廣泛推測可能是即將推出的 紅米 K70 系列的一部分。據觀察，這款傳言中的 紅米 K70 系列手機擁有一個挖孔屏幕，平面設計與極窄邊框相結合，提供了高屏占比的視覺體驗。然而，其背面設計仍是個謎。在聯發科 MTK 的活動中，曾學忠表達了小米加強與聯發科 MTK 合作關係，並對 Dimensity 天璣 9300 SoC 處理器的推出表示祝賀。
Qualcomm or MTK is a question
比較有趣的是，早前傳聞是指，小米紅米K70 系列會採用 Qualcomm 已非 MTK 的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片組，而紅米 K70 Pro 則可能配備更強大的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC。不過，紅米 K70 系列中可能還會有第三款型號，即 紅米 K70e，傳聞說應該採用聯發科的 SoC 處理器，不過，不是最先進 Dimensity 天璣 9300 ，而是採用尚未公布的 Dimensity 天璣 8300 芯片。因為上一代的 紅米 K60e 是 用 Dimensity 天璣 8200 SoC 處理器，事實上，有洩露稱聯發料目前正在開發 Dimensity 天璣 8300 芯片。另外，又有網絡爆料人提到了紅米 K70 系列發佈日期，會在 2023 年 11 月後期。而亦有印度的消息指，紅米 K70 系列，會以 Poco F6 系列，在國際市場上推出！小米香港 Fans 要留意 Poco F6 的新機了。
來源：propakistani / gadget360