小米 Mix Flip 具有超大外屏幕
首先，小米 Mix Flip 具有很大的外屏幕，尺寸有 4.01 吋，相比起三星 Galaxy Z Flip6 的 3.4 吋更大，並且用上四曲面設計，支持 1392 x 1208 解像度、120Hz 屏幕刷新率以及 3000 nits 峰值亮度，提供鮮豔的視覺效果和舒適的手感。配合小米 HyperOS，可以確保內屏與外屏之間無縫切換，而動態小工具的創新分區設計，讓用戶能夠快速查看時間、天氣和應用通知。同時，外屏可以完美運行大部份常用的應用程式，例如 Facebook、WhatsApp 等等，能夠提供完整功能體驗。另外，外屏幕提供三種壁紙模式，透過 AI 適應用戶習慣，並提供個性化和直觀的互動。至於內屏幕方面，Mix Flip 則用上 6.86 吋 CrystalRes 屏幕，支持 1-120Hz 自適應刷新率，解像度為 2912 x 1224，跟外屏幕一樣，峰值亮度高達 3000 nits，確保在明亮環境下，都能清晰看到屏幕上的內容。
另外，無論是內屏幕還是外屏幕，均支持 DCI-P3，並具有 TUV 低藍光認證、TUV 無頻閃認證等護眼認證。同時，小米 Mix Flip 亦強調手機的耐用性和時尚感，當手機打開時展示出旗艦級設計，而合上時則變成精緻小巧的手機，解決翻蓋手機外屏使用的難體，並採用高強度 6M42 鋁合金框架和高級玻璃背板，提供出色的保護，而超薄邊框設計和雙鉸鏈通過 SGS 認證，能承受 50 萬次摺疊，小米 Shield 玻璃提供 10 倍的耐摔性，超薄柔性玻璃保護內屏，確保長期使用。
配 S8 Gen 3 + Leica 雙鏡頭
硬件規格方面，小米 Mix Flip 配備了 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器，搭配 3D 冷卻系統，能夠為手機有效散熱，確保在高負荷下仍能運行流暢，並內置 4780mAh 小米 Surge 電池，具備精確充電和長壽命的特性，即使在 1600 次循環充電後，仍能保持 80% 容量。而小米 Mix Flip 用上先進的天線硬件和小米 Surge T1 晶片，確保信號強度，解決摺疊手機通話質量問題，並且不用打開手機，也能隨時接打電話。手機亦會支持 WiFi 7 以及 5G-A，確保流暢通信和高速連接，結合集成信號增強芯片以及智能天線調諧，提供穩定性能。
同時，小米 Mix Flip 亦配備 Leica 認證雙鏡頭，配合 Leica Summilux 光學鏡頭和 Light Fusion 800 高動態傳感器，能夠拍攝細節度高的相片，其中 Leica 47mm 浮動長焦鏡頭，最近對焦距離為 9cm，適合近拍，配合小米 AISP 大模型計算攝影平台，能夠輕鬆處理複雜場景，並具有如「Master Portrait」的創新攝影模式，能夠提高人像拍攝的質量。
以下為小米 Mix Flip 雙鏡頭的詳細資訊：
- Leica 主鏡頭：5000 萬像素、F1.7 光圈、23mm 等值焦距、2μm 4 合 1 Super Pixel、支持 OIS 光學防震、1/1.55 吋傳感器大小
- Leica 浮動長焦鏡頭：5000 萬像素、F2.0 光圈、47mm 等值焦距、支持 9cm 微距拍攝、1.22μm 4 合 1 Super Pixel、1/2.88 吋傳感器大小
另外，小米 Mix Flip 前置鏡頭則為 3200 萬像素，並支持 F2.0 光圈，支持 89.6 度可拍角度。
