vivo X200 Ultra 相機、影像晶片規格曝光

alex 2025-04-18 14:33 | Vivo
vivo 將於 4 月 21 日正式發表新一代拍照旗艦 X200 Ultra,並持續釋出新資訊造勢。這款手機搭載 Snapdragon 8 Elite 晶片、6000mAh 大電池,機身厚度僅 8.69mm,在同級拍照旗艦中屬於罕見的輕薄設計。近日官方釋出影片揭露三鏡頭與影像晶片的完整規格。

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大感光元件與搭配雲台級防震

vivo 提早在發表前完整揭露這款手機的 、35mm和 85mm 三鏡頭主相機規格,其中 35mm 主鏡頭採用 1/1.28 吋的 LYT818 感光元件,光圈值達到 F1.69,而且首發 GLC2.0 超低反光鍍膜技術來改善 X200 系列其他機型的耀光問題。而 14mm 焦段的超廣角鏡頭同樣採用 LYT818 感光元件,是目前市場少見採用大感光元件作為超廣角鏡頭的配置,光圈值達到 F2.0。

至於85mm 焦段的望遠鏡頭,雖然 vivo 沒公布其感光元件,不過外界預測將延續 X200 Pro 的 1/1.4 吋的兩億像素感光元件,但這次更號稱在進光量跟防震能力比起上一代分別帶來 38% 與 41% 的提升。

值得注意的是,X200 Ultra 主相機的三顆鏡頭都具備 CIPA 5 級的 OIS 防震,甚至打出雲台級的影片防抖效果,預期在拍攝或錄影上都會帶來相當出色的穩定效果。

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雙影像晶片加持,演算能力更強悍

此外,vivo 也同時公布了 X200 Ultra 所搭載影像晶片的相關資訊,這款手機將具備兩顆影像晶片,分別是大家比較熟知的 V3+ 晶片,主要作為後製處理的使用。而這次還多了一顆 VS1 晶片作為預先處理,像是增強曝光、焦點並處理影像堆疊後,再傳送給 V3+ 晶片進行降噪和銳化等運算。

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X200 Ultra 首度採用雙影像晶片設計,內建熟悉的 V3+ 晶片負責影像後製,並新增 VS1 晶片用於前段處理,包括曝光增強、對焦與影像堆疊,再交由 V3+ 進行降噪與銳化。vivo 表示,VS1 的運算效能達 16 TOPS/W,功耗降低 60%,大幅提升整體影像處理表現。

來源:GSMarena

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