從渲染圖中可以看出 Magic 7 Pro 的相機模組設計將延續 Magic 6 系列的風格。不過，與前代的三角形排列不同，Magic 7 Pro 預計將採用方形設計來排列相機和 LED 閃光燈。
據爆料者透露，Magic 7 Pro 右上角的相機將是一顆 1.8 億 或 2 億像素的三星 HP3 潛望式長焦鏡頭，左上角則配有 LiDAR 感應器、LED 閃光燈和色溫感應器，這些元件有助於提升自動對焦和照明效果。
在左下角位置，將會是 5000 萬像素的豪威 OV50K 主相機，而右下角則配置了一顆 5000 萬像素的超廣角相機。另外，有傳聞指出，Magic 7 Pro 可能會搭載驍龍 8 Gen 4 處理器。
My very first and early rendering of Magic 7 Pro based on leaks.
— Teme (特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) August 15, 2024
So the camera combo is next
Top right corner 180/200mp HP3 periscope
Top Left corner Lidar+led+color temperature sensor.
Bottom left OV50K main camera
Bottom right 50mp uw. #HonorMagic7Pro pic.twitter.com/vOaqrpuEUI
外媒報道指 Magic 7 Pro 預計還將配備四曲面 OLED 面板，並採用與 Magic 6 Pro 類似的膠囊形開孔設計。屏幕預計支援 1.5K 解像度和 120Hz 刷新率。以及 6000mAh 高容量電池。
而今日微博博主「智慧皮卡丘」則表示，Honor Magic7 系列的鏡頭模組會有兩種造型，分別是圓形和多邊形。他又指 Honor 現在開發各種自研，包括新一代的自研影像架構、輔助晶片以及解鎖方案。
消息來源：Gizmochina